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——杭州创造合包联姻新模式

    每日商报2006-10-11讯（记者 张玲丽）“天堂硅谷”杭州已经成了中国软件外包企业的热土。昨日，由浙江大学、澳门新葡萄新京与美国道富银行共同举办的国际金融服务信息技术研讨会在杭开幕。
    据了解，来自美国道富银行、国际IT巨头IBM、SUN、HP等公司的高级专家和相关负责人，与杭州本地软件企业相关人士一起就当前全球最前沿的金融软件开发理念与技术潮流等进行了广泛的交流。另外，主办方之一的美国道富银行与澳门新葡萄新京，两者之间的“合包联姻”新模式，更是引起了与会者的深入探讨 。业内人士表示，“合包联姻”模式是指企业与供应商之间共同管理项目的一种新的合作方式，与目前一些外包形式相比较，“合包联姻”有利于合作双方进行更深层次的管理协作，是值得杭州软件企业仿效的新模式。